液体金属/銅被覆ダイヤモンド複合熱伝導材料の熱特性と信頼性に関する研究

• 3インチ均一{100}配向単結晶ダイヤモンドウェーハの合成に成功

• タングステン添加量を調整したCu–(CrWx)C相互浸透相複合材料を4種類作製し、W添加量x=10の場合に500°Cで208.27 W/m·Kの熱伝導度と2.42×10^-6 mm3/N·mの最低比摩耗率を達成した
• 室温で39.23–40.44% IACSの電気伝導度を示し、全複合材料で連続的なCuリッチネットワークが維持された

• 葉脈構造に着想を得たBNNT/WS2/Ag三元ハイブリッド熱伝導ネットワークをエポキシ樹脂内に形成し、面内熱伝導率21.5 W m−1 K−1、面直熱伝導率7.63 W m−1 K−1の高効率放熱材料が開発された。

• 深宇宙探査、AI、新エネルギー車の急速な発展によりパワーデバイスの集積密度が大幅に向上し、低熱抵抗・高信頼性・熱機械的応力耐性を備えた電子パッケージング相互接続材料への需要が高まっている
• 多孔質銅(Cu)ベース相互接続材料は、低コスト・高熱伝導率・良好な濡れ性・優れた加工性から電子パッケージング相互接続分野で注目を集めている
• 本レビューは多孔質銅ベース相互接続材料の調製方法・相互接続方法・信頼性の研究進展を体系的に整理し、調製・相互接続プロセス・信頼性評価における既存課題と将来の構造最適化・工学応用の方向性を示した

高熱伝導性と電気絶縁性を両立する材料への需要に応えるため、エポキシ(EP)複合材料にゼロ次元(0D)銀ナノ粒子(AgNPs)と二次元(2D)窒化ホウ素ナノシート(BNNSs)を充填して開発された。このハイブリッドフィラーシステムは、熱伝導率と誘電特性を相乗的に向上させ、優れた電気絶縁性を維持する。AgNPsを1 wt%、BNNSsを15 wt%添加した複合材料は、100 Hzで誘電率4.17を達成し、純粋なEPを上回った。BNNSsを30 wt%、AgNPsを同量添加した場合、面内および面外の熱伝導率はそれぞれ3.02 W·m−1·K−1および0.41 W·m−1·K−1に達し、熱安定性も向…