クアルコム、ファーウェイの「LogicFolding」チップ技術に関する特許をライセンス取得

クアルコムは、ファーウェイの新たな半導体製造技術「LogicFolding」の基盤特許のライセンスを取得することに合意した。ファーウェイの広報担当者によると、この複数年契約は5Gデバイス、AIサービス、ニア/コパッケージドオプティクス、ネットワーク関連技術を対象とする両社間のクロスライセンス契約の一部であり、ファーウェイの海外AI市場進出における成果とされている。