OpenAI、Nvidia Blackwellを凌駕する推論チップ「Jalapeño」を発表
OpenAI JalapeñO: Better Than Nvidia Blackwell
OpenAIは、LLM推論専用にゼロから設計されたカスタムASIC「Jalapeño」を発表した。2024年初頭に設計を開始し、約16ヶ月で製造テープアウトという異例の速さで開発された。Nvidia、AMD、Googleの既存チップを上回る性能を示し、特に電力効率(perf/W)において優れている。HBM4を採用し、Broadcomと提携して製造された。OpenAIは、データセンターの電力制約から電力効率を最優先しており、Jalapeñoは1ワットあたりのトークン生成能力で競合を凌駕する。アーキテクチャ的には、汎用性を重視し、特定のモデルに特化せず、様々なワークロードに対応する。ソフトウェア面では、Codexを活用してカーネル開発を高速化しており、Tritonベースのプログラミング言語「Gluon」を使用している。現時点ではエンジニアリングサンプル段階だが、2027年にかけて生産が段階的に増加する見込みである。
- OpenAIがLLM推論専用のカスタムASIC「Jalapeño」を発表した。2024年初頭から設計を開始し約16ヶ月でテープアウトに到達。
- JalapeñoはNvidia Blackwell、AMD、Googleの既存チップを上回る性能を示し、特に電力効率(perf/W)で優位。HBM4を採用。
- Broadcomと提携して製造され、Tritonベースのプログラミング言語「Gluon」を使用、Codexでカーネル開発を高速化。
- 2027年にかけて生産が段階的に増加する見込みだが、現時点ではエンジニアリングサンプル段階。
OpenAIがLLM推論専用のカスタムASIC「Jalapeño」を発表した。Blackwellを凌駕する性能と電力効率を実現し、Broadcomと提携してHBM4を採用した点は、AIワークロード特化チップ市場における競争構造の変化を示す。Power効率がデータセンターのボトルネックになる中、OpenAIが自社チップを持つことは半導体サプライチェーンとAIインフラ投資の構図を大きく変え得る。2027年にかけて生産拡大が見込まれ、Nvidiaへの依存度低下とともに、Broadcom・TSMC等の受託製造チェーンの受益を注視する必要がある。